科通[2025]6号
各有关单位：
为深入贯彻党的二十届三中全会精神和市委、市政府关于推动科技创新与产业创新融合发展的决策部署，聚焦半导体产业发展需求，积极应对国际挑战，广泛凝聚产学研用各方共识，突破关键核心技术，加速重大成果转化应用，强化光电子信息产业“独树一帜”地位，现开展半导体领域技术攻关和成果转化有关情况调研摸底工作，具体要求如下：
一、调研目的
梳理我市半导体领域创新平台、重点企业、人才团队等各类创新资源和基础条件，找准半导体产业链关键环节核心技术问题及科技创新需求，为系统科学地谋划未来三年（2025-2027年）我市半导体领域的创新发展举措提供决策依据。
二、调研领域
包括半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件（含IP）、芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试等6大细分领域。
三、调研类别
调研类别分为技术攻关类、成果转化类、难题揭榜类。
技术攻关类：突出问题导向和目标导向。瞄准半导体基础材料、关键核心设备及零部件、关键工艺、关键软件等研发中存在的技术难题，开展具有重大影响力和带动作用的技术攻关。预期成果技术水平达到国际先进或国内领先，满足“实现领跑、国产替代、保持领先、开辟赛道”等目标之一；预期成果能具备量产准备条件（如样品、样机）或实现量产。
成果转化类：坚持市场导向，聚焦我市半导体产业发展需求，对重点领域技术攻关形成的科技成果进行后续试验、开发、应用、推广，形成新技术、新工艺、新材料、新产品，在已有样品、样机的基础上形成产品，实现产业化或在相关应用场景开展示范应用。
难题揭榜类：强化供需对接、协同创新，由我市半导体企业结合企业自身和行业发展面临的关键技术瓶颈，凝练提出单靠自身难以解决的技术难题，并对外发榜，由产业链企业、高校院所和新型研发机构揭榜答题，从而提升企业竞争力、保障供应链安全，促进协同创新生态发展。
四、相关要求
调研单位应为武汉市内注册，具有独立法人资格且在半导体领域拥有较强创新能力和科研条件的企事业单位，同时熟悉国内外及全市半导体细分领域技术现状和发展趋势，能站在全市角度提出真正的核心技术问题、科技创新需求及解决建议。具体要求如下：
（一）调研单位应结合调研领域的具体细分方向（如半导体设备及零部件领域，应明确具体是何种设备或零部件），有针对性地提出技术攻关、成果转化、难题揭榜布局建议，实施周期原则上为2年，最多不超过3年，有多个技术问题和方向时可分别提出；
（二）调研单位应系统化提出未来三年（2025-2027年）相关布局建议，同一问题和方向不重复提出。
（三）申报教师按要求完成征集表格的填写，于1月19日10:00前将附件word版发送邮箱：1248463521@qq.com。
五、联系方式
高新技术二处 联系电话：65692220、65692221
网上填报技术咨询电话：85870766
学校联系人刘瑾：59750136
附件：
1. 2025-2027年半导体领域技术攻关调研表
2.2025-2027年半导体领域成果转化调研表
3.2025-2027年半导体领域难题揭榜调研表
科学技术发展研究院
2025年1月16日
科研系统